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  • 緊緻內靴設計緊裹雙足，建議購買大半碼。
  • 注塑合成鞋面，打造輕盈而舒適的穿著體驗。
  • 外部PU罩面完善鞋身結構並提供耐久支撐。
  • 非對稱鞋口結合Burrito鞋舌構造，改善足踝處的舒適感與貼合度。
  • 外鞋跟與中足弓形鞋墊提供腳跟、足弓、前足三重穩定性鎖定，加強支撐，提供防滑保護。
  • 大號UA logo與個性鞋帶設計在球場上凸顯品牌特質與個人風格。
  • 模切防菌OrthoLite鞋墊貼合腳掌自然形狀。
  • ETC抗磨損鞋面驅散熱量，幫助雙足保持涼爽。
  • 全掌Charged Cushioning中底，有效吸收衝擊力，並將其轉化為反彈力，為迅疾的啟動變向創造條件。
  • 多向伸展的有機人字紋外底提供了良好的掌控性與抓地力。





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（中央社記者楊明珠東京7日專電）日本「朝日新聞」報導，東芝要將主力的半導體事業分社化，出售部分股票的招標作業，台灣的鴻海、美國的威騰電子等約5陣營參與競標。

東芝要分拆半導體事業，3日實施招標之後，進入個別的協商，最快本月之內會決定要賣給誰。

東芝要分拆半導體事業的範圍是適用於智慧型手機的儲存型快閃記憶體(NAND Flash)事業。鴻海去年收購日本電機大廠夏普，現在參與東芝這項招標作業的投標，被認為有意擴大事業版圖。

除了鴻海、美國的威騰電子（WD）、歐美的投資基金等也參與競標。向東芝購買半導體製造裝置的佳能（Canon）、東京電子（Tokyo Electron）可能是因考慮到與其他交易廠商，沒參與投標。

東芝因為在美國的核電廠事業損失大，日前傳出估計損失額可能高達約7000億日圓（約新台幣2000億元）。東芝擬出售新公司的近2成股份，至少可獲2000億日圓，以避免在3月底時呈現債務超過資產的情況。1060207